格隆汇5月13日丨光力科技(300480.SZ)在互动平台知道，公司半导体封测装备业务的家具主要愚弄于后说念封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺设施，对应两大类开拓，鉴识是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等普通愚弄于集成电路、分 立器件、传感器、光电器件等多种家具，是半导体芯片出产制造中不行或缺的开拓。
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