小米在芯片研发范畴抓续发力，其自研SoC芯片的迭代讯息激发等闲关爱。新浪科技报谈，供应链最新讯息夸耀，小米第二代自研SoC玄戒O2研发进展获胜，新一代芯片的控制边界将进一步扩大。与上一代不同，玄戒O2可能接管台积电的N3P工艺，而非最新的2nm制程时代。这一遴荐简略与资本、产能或时代熟谙度相干，但具体原因尚未裸露。
玄戒O2的潜在控制场景备受期待。据清爽，小米筹谋将这款芯片实验至更多居品线，包括平板、汽车和电脑等竖立。这意味着小米正试图通过自研芯片构建更无缺的生态体系，进步不同末端之间的协同才调。此前，玄戒O1已控制于多款小米手机，其性能推崇获取阛阓招供，为新一代芯片的实验奠定了基础。
转头玄戒O1的研发经过，这款芯片由小米玄戒团队历时四年打造，接管3nm制程工艺，基于Arm最新的CPU和GPU标准IP授权。不外，其多核联想、访存系统及后端物理终了均由团队自主完成，体现了小米在芯片联想上的时代集合。玄戒O1配备十核四猬集CPU架构，两颗超大核为Cortex-X925，主频最高达3.9GHz，兼顾高性能与低功耗。GPU方面搭载Immortalis-G925，复旧动态性能调遣时代，可字据使用场景调养入手情状，优化功耗推崇。
除了芯片进展，小米在末端整合方面也有新手脚。雷军近日清爽，2026年小米筹谋在一款末端竖立上终了自研芯片、自研操作系统和自研AI大模子的“三合一”。尽管具体居品尚未明确，但这一策画夸耀出小米在中枢时代范畴的策画。业内预计，这款竖立可能是手机，也可能是其他智能末端，需恭候后续信息阐明。
手机居品线方面，小米下一代旗舰机型的相干爆料冉冉增加。据博主@数码谈天站讯息，小米主品牌旗舰系列（即“母系”）的下一代居品将全系标配潜望长焦镜头、3D超声波指纹识别、无线充电和高规格防水功能。这一升级意味着标准版机型将获取显贵进步，放松与高配版的差距。连结推测，这一系列可能对应小米18系列，但具体信息仍需官方阐明。
另一款小米新机相似激发酌量。爆料称星空体育官方登录，一款定位“万能大屏旗舰”的机型将接管极窄四等边纯直屏联想，搭载旗舰同款新基材时代，配备金属中框和从简镜组。该机可能配备大容量硅电板（容量或以8发轫）、增强型扬声器和X轴线性马达，同期复旧3D超声波指纹和满级防水。有推测以为，这款机型属于小米17系列，可能定名为小米17 Max，但具体定名和发布时辰尚未公布。