如何看待车规级的芯片28nm，卖的比3nm浮滥芯片更贵?制作工艺不是越小越贵吗？

　　我以为可能是车规级要伴跟着汽车风吹日晒，要阅历过高温清凉。就连纸巾盒，雷军在直播中齐说了，去了新疆测试平素的一些纸巾盒齐溶解了，那如何作念到材料不溶解，达到车规级等于一个圭臬了！诚然不单是是风吹日晒、还有迷漫安全、迷漫熟习。毕竟是汽车比一些结尾产物确定要更爱好一些东西的！

　　是以车规级芯片为何比浮滥级芯片贵？先给谜底除了要接纳-40℃~125℃的顶点温度查验，还需餍足抗振动、抗电磁干豫等严苛条目，资本当然水长船高。

　　那么车规级芯片比较浮滥级别芯片要阅历哪些查验呢？

　　它高温查验，车规级芯片需餍足-40℃~125℃的顶点温度范围；不仅如斯，它还需要抗振动、抗电磁干豫（EMC）等条目。这是需要资本的！

　　在贪图这颗芯片也需要考虑到稀奇的资本，它需要贪图冗余电路和防守模块。举例，车规 MCU 的MCU 内核需集成造作校验（ECC）和冗余逻辑，而浮滥级芯片每每无需此类贪图。

　　就这两项，就会让车规级芯片比平素浮滥级别芯片要贵。可能要加多 20%-30%的流片资本。因为在汽车上，不单是要追求算力和性能，更要追求熟习的工艺和严苛的质料把控。

　　车规级芯片接纳熟习制程（如 28nm），但需在专用产线上坐褥，且良率条目严苛（<1ppm）。举例，浮滥级 28nm 晶圆良率可达 90%以上，而车规级可能仅 70%-80%，导致单颗芯片分管资本显耀上涨。

　　而 3nm 浮滥芯片虽工艺先进，但良率初期可能仅 50%-60%（如台积电 3nm 初期良率），但因产量渊博（如苹果 A系列芯片），单颗分管资本仍可能低于车规级。

　　在封装测试方面，车规级芯片需要阅历通过三温（-40℃~150℃）测试、振动测试等严苛考证，测试时辰长达浮滥级的 3-5 倍。举例，车规级 IGBT 模组需稀奇进行功率轮回测试，单颗测试资本达浮滥级的 5倍。

　　相通车规级芯片需要的“全人命周期资本”更高

　　在研发资本方面，车规级芯片需要阅历 2-3 年的诱骗周期，认证资本需要朝上上千万！在制形资本上需要专用产线，需要保险不良率低，举例 28nm 的圆晶资本可能达到 5000 好意思元了！在使用资本上需要更长周期需要达到 10 到15 年傍边，因为若是芯片失效就可能靠近整车找回，失效资本颠倒高！隐性资本可能达到 100 万好意思元！

　　但浮滥级别的芯片在研发上因为迭代周期比较短，其实从手机厂商的新机发布也能看出来浮滥级别芯片等于 6到 12 个月完成迭代，在制形资本上可能车规级 28nm 工艺的资本要高，瞻望达到 15000 好意思元！然而在使用周期可能是 2到 5年的周期，用时辰长卡了就换机了，比较汽车失效找回资本，手机险些不错不计。

　　在需求刚性上，汽车行业对芯片的“零纰谬”条目（失恶果<1ppm）导致车规级芯片需通过多重认证（如 AEC-Q100），而浮滥级芯片仅需餍足功能性圭臬。这种市集准入壁垒使得车规级芯片供应商（如英飞凌、瑞萨）具有订价权。

　　在范围效应方面，浮滥级 3nm 芯片（如苹果 A17 Pro）年需求量超 1亿颗，摊薄了单颗资本；而车规级 28nm 芯片（如 MCU）年需求量仅百万级，无法通过范围效应裁减资本。

　　在供应链博弈上，车企为保险供应链安全，常条目芯片厂商矍铄永远契约（如 10 年供货），导致厂商需提前锁定产能并承担建筑折旧资本。举例，台积电为车规级芯片预留的 28nm 产能，其折旧资本需由少数客户分管，推高了单价。

　　以 MCU 为例：车规级（28nm）瑞萨 RH850 单价约 15−20，含认证用度 500 万/车型、三温测试资本 20/颗。浮滥级（3nm）联发科天玑 9200 单价约 150，但流片资本 1.5 亿由数千万颗手机分管，单颗制形资本仅$0.3。

　　是以总的来说，车规级芯片的“高价”践诺是风险溢价，其价钱逻辑并非单纯由制程决定，而是抽象了可靠性溢价（认证、测试、良率）、供应链安全溢价（永远备货）及市集附近溢价（车规芯片供应商采集）的戒指。跟着车规级芯片向先进制程搬动（如自动驾驶芯片接纳 7nm），这一差距可能松开，但短期内熟习制程车规芯片仍会防守高价